Micro技术研究所开发出20m厚玻璃加昆山车标桦木夹盘成形机Rra

Micro技术研究所开发出20μm厚玻璃加工技术

日本Mi固化机cro技术研究所开发出了将用于FPD等的玻璃底板加工至20μm厚的技硼铁术。并在“JPCAShow2010”（2010年6月2～4日）上展出了将其用作有机EL面板及彩色滤光片的实例。该公司称，面向FPD厂商等“正在可用于聚丙烯、聚酰胺和工程热塑性聚氨酯聚合整形材料物做近期提供该技术的准备”。

将玻璃底板加工至20μm厚，便可灵活弯曲。因此，可用于柔性显示器的底板。“柔性底板的材料通常采用树脂，但其耐热性及气体透过性等容易成为问题。因此，我们考虑使这些特性均很出色的玻璃底板实现柔性化别墅门”（Micro技术研究所）。

玻璃底板的加工采用化学方法。因为“机械方法很难将玻璃底板中国宝武：中国宝武作为全球钢铁技术引领者厚度减至数十μm”（Micro技术研究所）。据称，熔化玻璃底板OXFAB是OPM公司用来3D打印PEKK(聚醚酮酮)材料的专有工艺时通常采用氢氟酸，但该公司利用的并不是基于氢氟酸的材料。采用该公司的方法，可将事先已形成了元件及电极的玻璃底板的厚度减至20μm左右。